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集成电路封装可靠性技术
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价格
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ISBN
9787121461514
作者
周斌, 恩云飞, 陈思编著
出版社
电子工业出版社
出版时间
2023-11
读者对象
本书主要供从事电子元器件、电子封装, 以及与电子整机产品研究、设计、生产、测试、试验相关的工程技术人员及管理人员阅读, 也可作为各类高等院校相关专业的教学参考书
内容提要
本书在介绍集成电路封装技术分类和封装可靠性表征技术的基础上, 分别从塑料封装、气密封装的产品维度和热学、力学的应力维度, 描述了集成电路封装的典型失效模式、失效机理和物理特性; 结合先进封装结构特点, 介绍了与封装相关的失效分析技术和质量可靠性评价方法; 从材料、结构和应力三个方面, 描述了集成电路的板级组装可靠性。
尺寸
25cm
装帧
精装
页数
427页
中图分类
TN.无线电电子学、电信技术
库存量
46